فابریکه

د موډیم ژوند او ټیکنالوژۍ بدلونونو سره ، کله چې خلک د بریښنایی توکو لپاره د دوی د اوږدمهاله اړتیا په اړه وپوښتل شي ، نو دوی د لاندې کلیدي کلمو ځواب ورکولو څخه ډډه کوي: کوچني ، سپک ، ګړندی ، ډیر فعال.د دې غوښتنو سره د عصري بریښنایی محصولاتو د تطبیق لپاره، پرمختللي چاپ شوي سرکټ بورډ اسمبلۍ ټیکنالوژي په پراخه کچه معرفي او پلي شوې، چې له دې جملې څخه PoP (د بسته بندۍ) ټیکنالوژي ملیونونه ملاتړي ترلاسه کړي.

په بسته بندۍ

Package on Package په اصل کې په موربورډ کې د اجزاو یا ICs (Integrated Circuits) د سټیک کولو پروسه ده.د بسته بندۍ د پرمختللي میتود په توګه، PoP اجازه ورکوي چې په یو واحد بسته کې د ډیری ICs ادغام، په پورتنۍ او ښکته کڅوړو کې د منطق او حافظې سره، د ذخیره کولو کثافت او فعالیت زیات کړي او د نصب کولو ساحه کمه کړي.PoP په دوه جوړښتونو ویشل کیدی شي: معیاري جوړښت او د TMV جوړښت.معیاري جوړښتونه په لاندې کڅوړه کې منطقي وسایل لري او د حافظې وسیلې یا په پورتنۍ کڅوړه کې ذخیره شوې حافظه.د PoP معیاري جوړښت د پرمختللې نسخې په توګه، د TMV (Trough Mold Via) جوړښت د لاندې کڅوړې سوري له لارې د مولډ له لارې د منطق وسیلې او حافظې وسیلې ترمینځ داخلي اړیکه احساسوي.

د بسته بندۍ په بسته کې دوه کلیدي ټیکنالوژي شاملې دي: مخکې له مخکې سټیک شوي PoP او آن بورډ سټیک شوي PoP.د دوی تر مینځ اصلي توپیر د بیاځلو شمیر دی: پخوانی د دوه ریفلونو څخه تیریږي ، پداسې حال کې چې وروستی یوځل تیریږي.

د POP ګټه

د PoP ټیکنالوژي د OEMs لخوا په پراخه کچه پلي کیږي د دې اغیزمن ګټو له امله:

• انعطاف پذیري - د PoP د سټیکینګ جوړښت OEM ته د سټیکینګ داسې ډیری انتخابونه چمتو کوي چې دوی د دې وړتیا لري چې د خپلو محصولاتو دندې په اسانۍ سره بدل کړي.

• په ټولیزه توګه د اندازې کمښت

• د ټولیز لګښت کمول

• د مور بورډ پیچلتیا کمول

• د لوژستیک مدیریت ښه کول

• د ټکنالوژۍ د بیا کارونې د کچې لوړول